第三代
半導體測試家族
Third generation semiconductor testing family
分類
雙上料全自動打標機
適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn)，在IC引線框架封裝前后進行各種激光打印的設(shè)備；該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標。
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懸浮電源 |
多Site并行 |
多通道高精度 |
支持多種擴展 |
| 型號 | 雙上料全自動打標機 |
| 產(chǎn)品介紹 |
適應(yīng)用槽式和堆疊式彈匣周轉(zhuǎn)，在IC引線框架封裝前后進行各種激光打印的設(shè)備；該設(shè)備由兩種自動上下料機構(gòu)、推片機構(gòu)、料片傳送機構(gòu)、方向檢測組件、二維碼讀取、VISION定位、雙頭激光打標機、印字檢測組件、NG收集機構(gòu)等構(gòu)成。通過參數(shù)化調(diào)整可適用不同長度、寬度的各種IC引線框架。 |
| 功能 |
? 該設(shè)備有打印范圍大、兼容性強、打印精度高、速度快、穩(wěn)定性好等特點 ? 適用于TO、BGA、SOP、QFN、SOT、SOD等封裝形式的料片打標 |
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